電源管理半導體產業(yè)在中國大有盼頭
在分析中國電源管理半導體市場之前，讓我們先看看全球的情況。iSuppli認為，2009年前景比較光明，預計電源管理市場比2008年增長6%，高于2008年的增長率。開關穩(wěn)壓器和低電壓功率MOSFET將在未來五年內快速增長，但iSuppli公司預測最強勁的增長將發(fā)生在數據處理領域，預計該領域的復合年增長率將達10%。未來五年將推動電源管理增長的市場將包括筆記本電腦(復合年增長18.7%)、液晶顯示器/等離子(PDP)電視(復合年增長19.8%)、汽車安全與控制(復合年增長13.3%)和移動基礎設施設備與家用電器(增長9.5%)。
盡管一直高于全球的發(fā)展速度，中國電源管理半導體市場在經歷了多年的快速增長之后，正不斷放緩步伐，特別是在去年被金融海嘯波及之后。但是，隨著國家政策刺激拉動整機設備制造保持增長，今后兩年中國的市場需求整體也將繼續(xù)較快增長，預計增長幅度將與金融海嘯最肆虐的2008年持平甚至略高。下文將分析原因何在。
根據中國工業(yè)和信息化部的數據，2009年我國電子信息產業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，增速為17%到18%左右，與2008年基本持平，產值規(guī)模達到7.4萬億元。其中彩電生產將增長18%，計算機增長17%，通信設備增長10%，通信終端增長9%。毫無疑問，整機產值的增長即意味著半導體元器件需求的增長，特別是對于廣泛應用于各類電子設備中的電源管理半導體。
在全球經濟陷入衰退的今天，中國電子信息業(yè)能保持如此樂觀的增長率的背后推動因素主要來自中國的一項政策面因素，即中國政府的進一步擴大內需、促進經濟增長的十項措施，即膾炙人口的“4萬億元”(到2010年底中央政府將投資4萬億元，而地方政府的配套資金將超過10萬億元)。
這4萬億元的投資涵蓋基礎設施建設、生態(tài)環(huán)境建設、民生工程等。其中，我認為以下一些投資和產業(yè)動向與電子信息整機制造和電源管理半導體需求比較相關，值得特別關注：
1.基礎設施投資巨大，其中包括電力、鐵路、機場、城市地鐵等系統(tǒng)的建設。建設高速鐵路需要現(xiàn)代化的路網指揮系統(tǒng)、現(xiàn)代化的高速機車，這些都和電子元器件尤其是大功率電力電子器件如IGBT密不可分，這也給相關供應商帶來了廣闊的市場空間。
2.交通基礎設施的完善將進一步推動汽車電子的發(fā)展，節(jié)能減排和燃油稅費改革將推動本土汽車廠商小排量、混合動力信息汽車的研發(fā)和制造。這些正面因素將部分抵消經濟低迷對汽車電子的影響，從而推動對MOSFET等相關功率器件的需求。
3.2008年新增1000億元中央投資中，“十大重點節(jié)能工程、循環(huán)經濟和重點流域工業(yè)污染治理工程”新增25億元中央預算內投資已于2008年11月末下達完畢。要實現(xiàn)這些目標，關鍵是要有效降低工業(yè)生產過程中那些大電流和高電壓應用的功耗，如交流電機控制、逆變器、繼電器、開關電源、變頻器、工業(yè)傳動裝置、機車與列車用電源以及供暖系統(tǒng)傳動裝置等工業(yè)自動化應用的能耗。這些都為高效率的電源管理器件和新興技術提供了極大的市場機會。
4.在消費電子方面，工業(yè)和信息化部、財政部、商務部推動“家電下鄉(xiāng)”從12月1日起擴大到14個省區(qū)市和計劃單列市，已于今年年2月1日起向全國推廣。
5.中國3G牌照已經發(fā)放，通信基礎設施的新一輪投資熱潮已到來。新聯(lián)通預計2009年和2010年在以3G為主的移動業(yè)務領域投資達1000億元;中國電信未來3年的CDMA投資金額達到800億元;有專家預測，中國移動二期TD建網總投資可能超過300億元。如此巨大的市場將給功率器件，特別是中高端功率產品帶來上百億元的市場空間。
綜上，基礎設施投入加大、節(jié)能工程實施、家電下鄉(xiāng)、3G網絡部署等利好因素會刺激非便攜應用電源管理IC的呈現(xiàn)較大增長，增長率將不會低于2008年。
這里列出的幾種產品在中國的發(fā)展尤其引人注目：
·MOSFET。廣泛應用于主板、筆記本和計算機類電源適配器主板、鎮(zhèn)流器、液晶電視、汽車、工業(yè)應用和電動自行車等產品中，供應商競爭相對不太激烈，在中國市場發(fā)展空間依然廣闊。
·IGBT。要實現(xiàn)“十一五”規(guī)劃中提出的“單位國內生產總值能源消耗比‘十五’期末降低20%左右”的目標，需要大量應用具有顯著節(jié)能效益的新型創(chuàng)新產品和技術。作為新型電力電子器件的代表，IGBT越來越受到業(yè)界的重視，需求會快速增長。
·數字電源產品。目前數字電源主要應用于AC-DC領域，主要應用產品包括服務器、3G基站、路由器、高端工業(yè)設備和醫(yī)療設備等產品，隨著中國電信業(yè)重組和3G部署創(chuàng)造的契機，相信在未來幾年會得到很大發(fā)展。
·LDO和DC-DC穩(wěn)壓器。這兩類產品在受到中小廠商涌入導致價格下降以及需求增速放緩的影響，占整個電源管理半導體市場的份額將繼續(xù)下降。
- PMU和電池管理。受手機等便攜設備制造發(fā)展顯著放緩和庫存消化過程，預計在中國的市場增長也將放緩，2009年的增速可能低于2008年的水平。
盡管一直高于全球的發(fā)展速度，中國電源管理半導體市場在經歷了多年的快速增長之后，正不斷放緩步伐，特別是在去年被金融海嘯波及之后。但是，隨著國家政策刺激拉動整機設備制造保持增長，今后兩年中國的市場需求整體也將繼續(xù)較快增長，預計增長幅度將與金融海嘯最肆虐的2008年持平甚至略高。下文將分析原因何在。
根據中國工業(yè)和信息化部的數據，2009年我國電子信息產業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，增速為17%到18%左右，與2008年基本持平，產值規(guī)模達到7.4萬億元。其中彩電生產將增長18%，計算機增長17%，通信設備增長10%，通信終端增長9%。毫無疑問，整機產值的增長即意味著半導體元器件需求的增長，特別是對于廣泛應用于各類電子設備中的電源管理半導體。
在全球經濟陷入衰退的今天，中國電子信息業(yè)能保持如此樂觀的增長率的背后推動因素主要來自中國的一項政策面因素，即中國政府的進一步擴大內需、促進經濟增長的十項措施，即膾炙人口的“4萬億元”(到2010年底中央政府將投資4萬億元，而地方政府的配套資金將超過10萬億元)。
這4萬億元的投資涵蓋基礎設施建設、生態(tài)環(huán)境建設、民生工程等。其中，我認為以下一些投資和產業(yè)動向與電子信息整機制造和電源管理半導體需求比較相關，值得特別關注：
1.基礎設施投資巨大，其中包括電力、鐵路、機場、城市地鐵等系統(tǒng)的建設。建設高速鐵路需要現(xiàn)代化的路網指揮系統(tǒng)、現(xiàn)代化的高速機車，這些都和電子元器件尤其是大功率電力電子器件如IGBT密不可分，這也給相關供應商帶來了廣闊的市場空間。
2.交通基礎設施的完善將進一步推動汽車電子的發(fā)展，節(jié)能減排和燃油稅費改革將推動本土汽車廠商小排量、混合動力信息汽車的研發(fā)和制造。這些正面因素將部分抵消經濟低迷對汽車電子的影響，從而推動對MOSFET等相關功率器件的需求。
3.2008年新增1000億元中央投資中，“十大重點節(jié)能工程、循環(huán)經濟和重點流域工業(yè)污染治理工程”新增25億元中央預算內投資已于2008年11月末下達完畢。要實現(xiàn)這些目標，關鍵是要有效降低工業(yè)生產過程中那些大電流和高電壓應用的功耗，如交流電機控制、逆變器、繼電器、開關電源、變頻器、工業(yè)傳動裝置、機車與列車用電源以及供暖系統(tǒng)傳動裝置等工業(yè)自動化應用的能耗。這些都為高效率的電源管理器件和新興技術提供了極大的市場機會。
4.在消費電子方面，工業(yè)和信息化部、財政部、商務部推動“家電下鄉(xiāng)”從12月1日起擴大到14個省區(qū)市和計劃單列市，已于今年年2月1日起向全國推廣。
5.中國3G牌照已經發(fā)放，通信基礎設施的新一輪投資熱潮已到來。新聯(lián)通預計2009年和2010年在以3G為主的移動業(yè)務領域投資達1000億元;中國電信未來3年的CDMA投資金額達到800億元;有專家預測，中國移動二期TD建網總投資可能超過300億元。如此巨大的市場將給功率器件，特別是中高端功率產品帶來上百億元的市場空間。
綜上，基礎設施投入加大、節(jié)能工程實施、家電下鄉(xiāng)、3G網絡部署等利好因素會刺激非便攜應用電源管理IC的呈現(xiàn)較大增長，增長率將不會低于2008年。
這里列出的幾種產品在中國的發(fā)展尤其引人注目：
·MOSFET。廣泛應用于主板、筆記本和計算機類電源適配器主板、鎮(zhèn)流器、液晶電視、汽車、工業(yè)應用和電動自行車等產品中，供應商競爭相對不太激烈，在中國市場發(fā)展空間依然廣闊。
·IGBT。要實現(xiàn)“十一五”規(guī)劃中提出的“單位國內生產總值能源消耗比‘十五’期末降低20%左右”的目標，需要大量應用具有顯著節(jié)能效益的新型創(chuàng)新產品和技術。作為新型電力電子器件的代表，IGBT越來越受到業(yè)界的重視，需求會快速增長。
·數字電源產品。目前數字電源主要應用于AC-DC領域，主要應用產品包括服務器、3G基站、路由器、高端工業(yè)設備和醫(yī)療設備等產品，隨著中國電信業(yè)重組和3G部署創(chuàng)造的契機，相信在未來幾年會得到很大發(fā)展。
·LDO和DC-DC穩(wěn)壓器。這兩類產品在受到中小廠商涌入導致價格下降以及需求增速放緩的影響，占整個電源管理半導體市場的份額將繼續(xù)下降。
- PMU和電池管理。受手機等便攜設備制造發(fā)展顯著放緩和庫存消化過程，預計在中國的市場增長也將放緩，2009年的增速可能低于2008年的水平。
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