LED產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)---LED模組化封裝
LED作為一種全新的光源，正越來(lái)越多地被融入到人們的生活當(dāng)中，它的發(fā)展脫離不了人們對(duì)照明的需求。當(dāng)LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時(shí)候，就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優(yōu)點(diǎn)，這樣，取代的機(jī)會(huì)才會(huì)更大。
相比于傳統(tǒng)光源（比如熒光燈和白熾燈），LED在接近于理論轉(zhuǎn)換效率時(shí)，要比傳統(tǒng)光源的光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階段的量產(chǎn)光效，其水平也在2-15倍之間，同時(shí)結(jié)合到其指向性的優(yōu)點(diǎn)，此差距將會(huì)更大。由于發(fā)光原理的改變，其壽命也會(huì)比傳統(tǒng)光源高出很多。此外，由于LED還具備對(duì)健康和環(huán)境無(wú)危害等一系列的優(yōu)點(diǎn)，其在現(xiàn)階段已被公認(rèn)為是下一代最為合適的光源。
為什么需要LED模組化封裝？
LED在現(xiàn)階段被用作照明產(chǎn)品，最直接和最簡(jiǎn)單的應(yīng)用莫過(guò)于用于替代（包含球泡燈與日光燈管的替代）。這相對(duì)來(lái)說(shuō)也更容易被接受。除了節(jié)能以外，產(chǎn)品的外觀和效果都沒(méi)有明顯的改變。當(dāng)然，在照明產(chǎn)品越來(lái)越個(gè)性化的今天，燈及燈具本身已經(jīng)逐漸演變成為了光的質(zhì)量指標(biāo)。不過(guò)，在LED擁有諸多優(yōu)勢(shì)的時(shí)候，其也會(huì)存在一些不易被人們廣泛接受的因素，比如眩光與成本。對(duì)于大家更為習(xí)慣的燈具結(jié)構(gòu)，由于LED在本質(zhì)上存在著與傳統(tǒng)光源的區(qū)別（比如指向性），所以如今再用傳統(tǒng)燈具結(jié)構(gòu)與之進(jìn)行配合，其自身的特點(diǎn)將會(huì)被淹沒(méi)在對(duì)現(xiàn)有燈具的簡(jiǎn)單取代之中。
舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子：目前，市場(chǎng)上存在LED筒燈和LED球泡燈。在筒燈內(nèi)需要放置光源，而對(duì)于傳統(tǒng)的照明而言，球泡燈就已經(jīng)屬于一個(gè)光源。如果對(duì)應(yīng)于當(dāng)今的LED，球泡燈就已經(jīng)屬于一個(gè)燈具結(jié)構(gòu)。我們需要思考的問(wèn)題是：當(dāng)一個(gè)LED球泡燈安裝于傳統(tǒng)燈筒內(nèi)時(shí)，安裝于LED球泡燈當(dāng)中的光源能否直接被安裝于筒燈結(jié)構(gòu)之中？答案是肯定的。而且，其成本效應(yīng)也會(huì)較LED球泡燈直接安裝方式更優(yōu)。但此類應(yīng)用的問(wèn)題在于，當(dāng)一個(gè)非標(biāo)的光源結(jié)構(gòu)出現(xiàn)在消費(fèi)者面前時(shí)，消費(fèi)者可能無(wú)法進(jìn)行簡(jiǎn)單的更換等。鑒于此種狀況，目前擺在光源制造企業(yè)面前的一個(gè)問(wèn)題是：什么是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的光源結(jié)構(gòu)？
我們對(duì)此問(wèn)題給出的答案是：由封裝的企業(yè)對(duì)光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化。只有將LED光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化，并且這一工作由目前的封裝企業(yè)來(lái)完成，在整個(gè)取代過(guò)程當(dāng)中，成本才會(huì)被最優(yōu)化。以下將從幾點(diǎn)方面來(lái)簡(jiǎn)單地描述模組LED在光源取代過(guò)程中的突出優(yōu)勢(shì)。
光源在可靠性方面的優(yōu)勢(shì)
作為L(zhǎng)ED封裝影響可靠性的前三大影響（熱影響、靜電影響、濕氣影響）之一的熱影響，是造成LED衰減的一個(gè)重要原因。以LED芯片適用的Arrhenius模型來(lái)看，LED的節(jié)溫每增加10℃，LED自身的壽命將隨之減少1半。
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
當(dāng)然，對(duì)于LED封裝來(lái)說(shuō)，與壽命相關(guān)的因素還包括材料的特性。比如封裝膠材的透光率的下降，各光學(xué)材料的反射率降低等等，都會(huì)造成整體器件的光衰減。而這里影響最大的還是熱影響。
結(jié)合于LED封裝，溫升的重要解決方式是，降低各材料之間的熱阻和界面的熱阻。模塊化的封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果。
相比于傳統(tǒng)光源（比如熒光燈和白熾燈），LED在接近于理論轉(zhuǎn)換效率時(shí)，要比傳統(tǒng)光源的光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階段的量產(chǎn)光效，其水平也在2-15倍之間，同時(shí)結(jié)合到其指向性的優(yōu)點(diǎn)，此差距將會(huì)更大。由于發(fā)光原理的改變，其壽命也會(huì)比傳統(tǒng)光源高出很多。此外，由于LED還具備對(duì)健康和環(huán)境無(wú)危害等一系列的優(yōu)點(diǎn)，其在現(xiàn)階段已被公認(rèn)為是下一代最為合適的光源。
為什么需要LED模組化封裝？
LED在現(xiàn)階段被用作照明產(chǎn)品，最直接和最簡(jiǎn)單的應(yīng)用莫過(guò)于用于替代（包含球泡燈與日光燈管的替代）。這相對(duì)來(lái)說(shuō)也更容易被接受。除了節(jié)能以外，產(chǎn)品的外觀和效果都沒(méi)有明顯的改變。當(dāng)然，在照明產(chǎn)品越來(lái)越個(gè)性化的今天，燈及燈具本身已經(jīng)逐漸演變成為了光的質(zhì)量指標(biāo)。不過(guò)，在LED擁有諸多優(yōu)勢(shì)的時(shí)候，其也會(huì)存在一些不易被人們廣泛接受的因素，比如眩光與成本。對(duì)于大家更為習(xí)慣的燈具結(jié)構(gòu)，由于LED在本質(zhì)上存在著與傳統(tǒng)光源的區(qū)別（比如指向性），所以如今再用傳統(tǒng)燈具結(jié)構(gòu)與之進(jìn)行配合，其自身的特點(diǎn)將會(huì)被淹沒(méi)在對(duì)現(xiàn)有燈具的簡(jiǎn)單取代之中。
舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子：目前，市場(chǎng)上存在LED筒燈和LED球泡燈。在筒燈內(nèi)需要放置光源，而對(duì)于傳統(tǒng)的照明而言，球泡燈就已經(jīng)屬于一個(gè)光源。如果對(duì)應(yīng)于當(dāng)今的LED，球泡燈就已經(jīng)屬于一個(gè)燈具結(jié)構(gòu)。我們需要思考的問(wèn)題是：當(dāng)一個(gè)LED球泡燈安裝于傳統(tǒng)燈筒內(nèi)時(shí)，安裝于LED球泡燈當(dāng)中的光源能否直接被安裝于筒燈結(jié)構(gòu)之中？答案是肯定的。而且，其成本效應(yīng)也會(huì)較LED球泡燈直接安裝方式更優(yōu)。但此類應(yīng)用的問(wèn)題在于，當(dāng)一個(gè)非標(biāo)的光源結(jié)構(gòu)出現(xiàn)在消費(fèi)者面前時(shí)，消費(fèi)者可能無(wú)法進(jìn)行簡(jiǎn)單的更換等。鑒于此種狀況，目前擺在光源制造企業(yè)面前的一個(gè)問(wèn)題是：什么是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的光源結(jié)構(gòu)？
我們對(duì)此問(wèn)題給出的答案是：由封裝的企業(yè)對(duì)光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化。只有將LED光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化，并且這一工作由目前的封裝企業(yè)來(lái)完成，在整個(gè)取代過(guò)程當(dāng)中，成本才會(huì)被最優(yōu)化。以下將從幾點(diǎn)方面來(lái)簡(jiǎn)單地描述模組LED在光源取代過(guò)程中的突出優(yōu)勢(shì)。
光源在可靠性方面的優(yōu)勢(shì)
作為L(zhǎng)ED封裝影響可靠性的前三大影響（熱影響、靜電影響、濕氣影響）之一的熱影響，是造成LED衰減的一個(gè)重要原因。以LED芯片適用的Arrhenius模型來(lái)看，LED的節(jié)溫每增加10℃，LED自身的壽命將隨之減少1半。
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
當(dāng)然，對(duì)于LED封裝來(lái)說(shuō)，與壽命相關(guān)的因素還包括材料的特性。比如封裝膠材的透光率的下降，各光學(xué)材料的反射率降低等等，都會(huì)造成整體器件的光衰減。而這里影響最大的還是熱影響。
結(jié)合于LED封裝，溫升的重要解決方式是，降低各材料之間的熱阻和界面的熱阻。模塊化的封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果。
| 【上一個(gè)】 內(nèi)置式LED電源的缺點(diǎn)和問(wèn)題 | 【下一個(gè)】 非隔離式開(kāi)關(guān)電源PCB布局設(shè)計(jì)技巧 |
| ^ LED產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)---LED模組化封裝 |